您現在的位置是: japanese体内谢精 > 燒錄知識 > BGA知識 > BGA封裝介紹
japanese体内谢精

japanese体内谢精:18126380098   
Email:58356318#QQ.com(把#改爲@)
QQ:58356318編程器QQ
網站:www.icshaolu.com

文章內容

BGA封裝介紹

发布者:測試座 来源:icshaolu.com 发布时间:2013-01-04   浏览次数: 次

 

摘要:BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封裝開始被應用于生産。

      BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封裝開始被應用于生産。

     采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封裝技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封裝技术的内存japanese体内谢精在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封裝方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封裝的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。

        说到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术,TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array(小型球栅阵列封装),属于是BGA封裝技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的,其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍,与TSOP封装japanese体内谢精相比,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

       采用TinyBGA封裝技术的内存japanese体内谢精在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的,而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离,信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4,因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能,而且提高了电性能。采用TinyBGA封裝芯片可抗高达300MHz的外频,而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。

       TinyBGA封裝的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm),从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此,TinyBGA内存拥有更高的热传导效率,非常适用于长时间运行的系统,稳定性极佳。

      BGA现在被广泛应用于微处理器等高速集成电路上面,目前技术已经成熟但价格也较高。对于我们电子爱好者来说BGA封裝并不讨喜,因为它的引脚都在下面,再细的电烙铁也伸不到底下去焊接。当封装发展到BGA封裝时,就注定与我们电子爱好者无缘了。BGA封裝需要用专用的设备才能焊到PCB板上,焊接的可靠性高。不过由于引脚都在下面,看不见,所以焊接质量如何、有没有短路就只能通过芯片的功能测试来推断了。这个问题至今还没有好的解决办法。

以上为BGA封裝的介绍,BGA測試座是幹什麽的了?請看這篇文章:BGA測試座介绍       /shaoluzhishi/32.html
 

關閉】【頂部


標簽:BGA封裝介紹
japanese体内谢精: 非特殊聲明均爲本站原創文章,轉載請注明出處: IC燒錄japanese体内谢精網
訂閱更新: 您可以通過RSS訂閱我們的內容更新
随机推薦:

上一篇:BGA燒錄座的特点、结构、使用规范   下一篇:没有了

?