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BGA燒錄座的特点、结构、使用规范

发布者:烧录japanese体内谢精网 来源:icshaolu.com 发布时间:2012-08-14   浏览次数: 次

 

摘要:一、BGA燒錄座/轉換座的特点;二、BGA燒錄座(轉換座)的结构;三、BGA燒錄座使用规范

一、BGA燒錄座/轉換座的特点:
    1. BGA燒錄座(轉換座)透过转接板与PCB板连接,使得燒錄座与板子之间容易组装及拆拔和便于操作及维修。
    2.转接板采用与BGA 大小BGA封装与PCB板相连,此BGA燒錄座不受PCB板机构限制。
    3.BGA有无锡球皆可测试。
    4.可加挂风扇执行长时间的烧机测试。
    5.探针寿命可达到1-3万次以上。
 

二、BGA燒錄座(轉換座)的结构:

     结构由下至上依次分为:
   
 轉接板(1)——套管(2)——固定板(3)——治具下層(4)——高彈性固定鋼片(5)——治具上層(6)——探針(7)——護板(8)——散熱鋁蓋(9);環環相接,缺一不可

   1、转接板:BGA治具与PCB板转接桥梁,可灵活的使測試座与板子组装及拆卸,为日常操作提供便于维修和拆装的特点。
    2、固定板:保护套筒的作用,固定板可以上下移动,以便測試座灵活插拔。
    3、套管:材质磷青铜与镀金,其结构与转接针和探针的紧密连接,阻值降到最小,确保信号的良好传递。
    4、上层和下层:将套管和固定钢片构成一整体,其连接方法用小圆柱固定。
    5. 探针:二段式高弹性四爪状探针经热处理之铍铜或高碳钢,镀铑,确保与BGA良好接触。
    6、护板:其精密度使BGA准确的定位,和保护探针的作用!  本文来自:ic芯片燒錄japanese体内谢精网
    7、铝盖:采用铝合金材料制作,使測試座测试过程中BGA良好的散热,和固定BGA测试.BGA测试操作注意问题。
 

三、使用規範:
    1、动作要规范,压扣及支开固定钢片的力度要适当,具要尽可能使钢片左右两边的受力均匀,即左右两边的压扣及支开要交递进行,这样可以增加测试治具的使用寿命。
    2、任何对测试汉具的操作都必须在断电的情况下进行,否则很有可能会烧坏测试治具及周边测 试设备。ic芯片燒錄japanese体内谢精网
    3、测试时要注意观察测试状况,如发现点不亮或者诊断卡产生闪烁的现象,请立即关闲电源,避免烧坏测试设备。
    4、如发现连续数颗芯片不良,则请用已确认OK 芯片校对,如通过则可以继续测试,如连续校对几次都未通过,则请检查及维护测试治具。
 

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