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測試座封装
 

DIP測試座

DIP測試座......

QFN測試座1

QFN測試座 QFN插座 IC插座 QFN socket......

BGA測試座-Soceket

BGA 測試座 Soceket IC插座......

BGA測試座2

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QFN測試座/QFN插座

QFN(Quad Flat No-lead Package),方形扁平无引脚封装)封装是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能。......

QFP測試座/QFP插座型号

QFP(Quad Flat Pack)封装 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时, 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。......

SOJ測試座/SOJ插座型号

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CSP測試座|CSP插座型号

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SOT測試座|SOT插座型号

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SOP測試座/插座型号

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